芯片卡脖子问题,我们的进程与未来展望
作者:beat365发布时间:2025-02-08
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又逢周末,最近天气寒冷,在深圳温度都已经在7-8度了,外出异常寒冷,穿薄外套已经不行了,必须穿厚外套才可以,各位要注意保暖,最近这个甲流很厉害,要提早做预防。
今天又来聊点什么呢,最近看到对面又开始在限制我们芯片,这个问题是当务之急要解决的问题;那么今天我们就是聊一下这个事。近40年来,我国在科技发展和国际合作中屡次遭遇美国的技术封锁与制裁。
从2011年美国国会通过沃尔夫条款禁止NASA与中国进行任何形式的双边合作,到近年来对中兴通讯、华为等中国高科技公司的芯片断供,这些事件都深刻地影响了中国科技产业的发展。
我们来看看芯片的起源,芯片技术的起源可以追溯到20世纪50年代。1958年,美国英特尔公司的创始人之一罗伯特·诺伊斯成功研制出世界上第一块商用集成电路芯片,标志着芯片技术的诞生。

此后,芯片技术经历了晶体管时代、集成电路时代、微处理器时代等多个阶段,不断推动着计算机和电子设备的发展。这些时间段我们国家的企业基本上没有参与这些变革。
那么,没有之前那么多次变革带来的经验沉淀,再到后面来想做高端的又谈何容易,之前的思维是买、买、买beat365手机版官方网站。现在人家不卖了就很尴尬了,想在在短间打破这些技术壁垒,真是比登天还要难。
当前的痛点有如下几个点,我们在7纳米及以下制程节点上,我国大陆尚未实现量产能力,这直接影响了高性能计算芯片和智能驾驶芯片的供应。
制造芯片光刻设备是硬性条件,光刻技术是芯片工艺的核心,而实现7纳米及以下工艺则依赖极紫外(EUV)光刻机。全球仅有荷兰ASML能够提供这一高端设备,其技术主要依赖于美国、日本等国的精密元件,使得ASML产品对中国的出口受到了限制。
EDA工具是芯片设计不可或缺的软件,目前中国高度依赖Synopsys、Cadence和Mentor Graphics等国外厂商。这些公司在全球市场中占据主导地位,几乎垄断了整个EDA市场。
虽然我们也是奋力追赶,然而这些东西绝不是一朝一夕能够做得出来的,需要时间来做研究,虽然现在有一些设计工具公司,但还无法完全替代美国的EDA工具,尤其在高端芯片设计方面。
芯片制造需要用到多种高端设备,尤其是光刻机、蚀刻机等。光刻是芯片生产过程中最核心的工艺,制程数值越低代表精度越高,也意味着电路密度越高,能实现更复杂的功能。如果这段工艺无法解决,整个生产流程就完全被卡断。
我们国家在芯片设计方面已经取得了显著进展,诞生了华为、展讯等多家优秀的芯片设计公司。在数字芯片设计方面,中国已经具备较强的能力,甚至在某些领域领先。
例如,芯行纪结合机器学习技术和分布式计算,推出了更具竞争力的EDA工具,其产品在处理容量和速度上表现出色,满足了现代芯片设计对高性能计算的需求beat365中国官方网站。
我们国家最大的芯片公司,中芯国际已经可以量产14纳米的芯片,14纳米技术可以用在基站、高性能计算等绝大部分芯片上,解决了部分卡脖子问题。
盛美半导体在湿法设备领域取得了显著进展,其市占率领先国内同行,本土替代空间广阔,国际市场充满机会。未来随着时间推移,我们芯片技术的距离会与对方越来短。
在中美贸易摩擦后,国内的芯片产业链逐渐完善,半导体设备制造企业开始增多,核心部件供应商增多,生产压力有所减轻。例如,哥瑞利在半导体12寸MES系统方面实现了从“0”到“1”的突破,其12寸前道全厂MES Auto 3研发成功,实现了全厂自动化。
未来,我们国家需要在先进制程工艺、光刻机技术、EDA工具等方面持续投入,突破技术壁垒。通过重大专项等措施集中攻关车规级芯片关键技术,加强基础共性技术研发,将自主装备、材料、软件纳入国家首套支持政策。
例如,合见工软在数字验证全流程完成全面部署并发布相关产品,产品性能可对标国际领先技术水平,并得到超过200家客户的应用落地。
在未来,我们一定要构建完整的芯片产业链,是解决卡脖子问题的关键。政府、企业和学术界需要紧密合作,形成合力,共同迎接未来的挑战。
例如,中国电动汽车百人会建议采取按领域、按种类、按阶段的本土化策略,鼓励海外芯片企业在中国设立研发中心和晶圆工厂,以实现供应链的多元化和自主可控。
任何技术从根本上来说还是人才,优化人才培养路径,探索战略学科人才培育计划,推进高校与科研机构联合培养研究生,吸引海外高级技术人才回流,建设高水平国际科研合作平台。
当前,芯片卡脖子问题是我们国家科技产业面临的重要挑战,但通过持续的技术创新、产业链整合和人才培养,我们国家有望在未来10年内逐步解决这一难题。
虽然目前在先进制程工艺、光刻机技术和EDA工具等方面仍面临诸多挑战,但随着国内企业的不断努力和政府的大力支持,我国芯片产业的自主化水平将不断提高。
未来,我们有望成为全球半导体芯片制造的中心,实现从跟随者向引领者的转变。
好了,今天就到这,大家周末愉快!